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3m硅胶垫 首页  >   新闻动态  >   行业新闻  >   行业新闻

硅胶垫在电子产品应用中的特点

  硅胶垫是一种广泛应用于电子产品的导热填充材料,其本身具有耐压耐高温,良好的绝缘性,柔软性等优势,依托自身的优势为电子产品生产缝隙传递热量的设计方案,完成发热和散热区域的热传递,满足小型化、超薄化的技术要求,其中的3m硅胶垫生产工艺佳,可使用性强,那么硅胶垫在电子产品中它具有什么特点呢?

  1、高可靠性

  因为比如3m硅胶垫制作工艺是极其复杂的,因此生产出来的硅胶垫都具有稳定的结构,因为其化学和物理性质可知其在电子产品使用过程中具有很高的可靠性。

  2、高可压缩性,柔软兼有弹性

  硅胶垫具有弹性,柔软性极佳,因此可以设计成各种各样的形状来填充电子产品,而且还不易变性。

  3、高导热率

  硅胶垫的主要功能是完成发热和散热区域的热传递,因此高导热率是其主要的特性,可以满足电子产品发热与散热的任务。

  4、天然粘性,无需额外表面粘合剂

  硅胶垫柔软性好,密封性好,尤其是粘展性很不错,填充出来的电子产品,基本上没有缝隙,天然粘性,无需额外表面粘合剂。

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